HSC 系列

高精度硅陶瓷 (HSC) 系列是压阻式硅压力传感器,提供成比例的模拟输出或数字输出,用于在指定的满量程压力跨度和温度范围内提供压力读数。HSC 系列能够利用电路板上的专用集成电路 (ASIC) 对传感器零位、灵敏度、温度系数和非线性执行全面的校准和温度补偿。以约 1 kHz 和 2 kHz 的速率分别更新经校准的模拟输出值和数字输出值。

TruStability® 压力传感器旨在与非腐蚀和非离子气体配合使用,例如空气和其他干燥气体。通过丰富的选项可将这些传感器的性能扩展到压力范围高于 40 mbar、4 kPa、20 inH2O。

产品特点

●  补偿放大

●  稳定性和可靠性

●  业界领先的精度:±0.25% FSS BFSL

●  端口和外壳选件简化集成工作

●  压力范围广:±1.6 mbar 至 ±10 bar |

●  ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi

●  封装尺寸小

●  耗电量极低

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技术参数

最大绝对额定值
特性 最小值 典型值 最大值 单位
供电电压 -0.3 - 6.0 VDC
任一引脚电压 -0.3

-

Vsupply +3.0

mV

数字接口时钟频率:
 I2C
 SPI

100

50

-

400

800

kHz

静电放电敏感度(人体模型)

3

-

-

KV

工作温度

-40 [-40]

-

85 [185]

°C [°F]

补偿温度

-20 [-4]

-

85 [185]

°C [°F]

储存温度

-40 [-40]

-

85 [185]

°C [°F]

焊接时间和温度:
 铅焊料温度(SIP、DIP)
 回流焊峰值温(SMT)

250 °C [482 °F] 下最多 4 秒
250 °C [482 °F] 下最多 15 秒 

 

环境规格
湿度:
 仅适用于气体(参见图 4 中的“选项 N 和 D”)
 仅限液体介质(参见图 4 中的“选项 T 和 V”)
0% 至 95% 相对湿度,非冷凝
端口 1 上 100% 冷凝或直接的液体介质
冲击 100g,6ms持续时间
振动 15 g,10 Hz 至 2 kHz
寿命 至少 100 万次压力循环
回流焊 在 <30 °C/85 % 的相对湿度条件下储存,贮藏寿命无限长