ABP 系列

ABP系列是压阻式硅压力传感器,能够在指定的满量程压力跨度和温度范围内读取成比例模拟输出或数字输出的压力读数。它们利用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏置、灵敏度、温度影响和精度误差(包括非线性度、可重复性和滞后性)进行校准和温度补偿。以约 1 kHz 和 2 kHz 的速率分别更新经校准的模拟输出值和数字输出值。全部产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造。

 

产品特点

●  补偿式。

●  ±1.5% FSS TEB。

●  低压,差压或表压。

●  数字或模拟输出。

●  DIP、无铅 SMT、SMT。

●  经济高效

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技术参数

最大绝对额定值
特性 最小值 典型值 最大值 单位
供电电压 -0.3 - 6.0 VDC
任一引脚电压 -0.3

-

Vsupply +3.0

mV

数字接口时钟频率:
 I2C
 SPI

100

50

-

400

800

kHz

静电放电敏感度(人体模型)

2

-

-

KV

工作温度

-40 [-40]

-

85 [185]

°C [°F]

补偿温度

0 [32]

-

50 [122]

°C [°F]

焊接时间和温度:
 铅焊料温度(SIP、DIP)
 回流焊峰值温(SMT)

250 °C [482 °F] 下最多 4 秒
250 °C [482 °F] 下最多 15 秒 

 

环境规格
湿度:

  所有外表面

  液体介质选项的内表面(T、V、B、C、F、G)

  干气选项的内表面(N,D)

0%相对湿度至95%相对湿度,不冷凝

0%相对湿度至100%相对湿度,冷凝

0%相对湿度至95%相对湿度,不冷凝

冲击 100g,6ms持续时间
振动 15 g,10 Hz 至 2 kHz
寿命 至少 100 万次压力循环
回流焊 在 <30 °C/85 % 的相对湿度条件下储存,贮藏寿命无限长